巨微集成電路是一家技術(shù)領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)公司，擁有全面獨(dú)立的底層芯片技術(shù)，提供具有高市場競爭力的通用無線芯片和傳感器芯片和解決方案。擁有10億級(jí)以上出貨量的SOC/射頻/藍(lán)牙芯片/模擬芯片領(lǐng)域研發(fā)專家，擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力，在市場上保持長期競爭力。擁有全面的底層芯片研發(fā)技術(shù)，目前已具備完全自主演進(jìn)的芯片系統(tǒng)架構(gòu)和射頻、模擬、SOC核心IP，有能力面向快速增長的物聯(lián)網(wǎng)市場。
 
    智能家居的應(yīng)用主要基于藍(lán)牙，Wi-Fi、Zigbee等連接技術(shù)，隨著物聯(lián)網(wǎng)解決方案技術(shù)性能的日益嚴(yán)格，射頻前端芯片已成為智能家居中不可或缺的存在。隨著人們生活水平的提高，智能家電類別的大幅增加，導(dǎo)致了遠(yuǎn)程傳輸、穿墻要求高、通信環(huán)境困難、傳輸功率強(qiáng)等困難。射頻前端的質(zhì)量影響了移動(dòng)終端通信發(fā)送網(wǎng)絡(luò)信號(hào)、通信穩(wěn)定性、接收靈敏度等關(guān)鍵性能參數(shù)，最終影響了終端用戶的體驗(yàn)。
 
    巨微射頻芯片產(chǎn)品的優(yōu)勢可以體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：
    -自主創(chuàng)新優(yōu)于國內(nèi)外同類產(chǎn)品。
    -低功耗、低成本優(yōu)勢明顯。
    -產(chǎn)品種類齊全，覆蓋面廣。
    -R&D實(shí)力雄厚，供應(yīng)穩(wěn)定。
 
    巨微MG223射頻前端芯片特點(diǎn)
    -低功耗、低成本的BLE射頻前端芯片
    -內(nèi)部集成了發(fā)射機(jī)
    -GFSK調(diào)制解調(diào)器和BLE基帶處理
    -符合藍(lán)牙5.1核心協(xié)議
    -電源電壓2.0~3.6，可以采用一個(gè)紐扣電池（3.0v）供電
    -0.2uA待機(jī)電流
    -14.5mA@0dBm持續(xù)發(fā)射
    -MSOP10封裝
    -只需低成本MCU配合
    -英尚提供樣品測試、技術(shù)支持

本文關(guān)鍵詞：射頻前端芯片,巨微,MG223

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