2025年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)為1638.55億美元，年?duì)I收同比將增長(zhǎng)20.3%。按地區(qū)來(lái)劃分，中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球約73%的晶圓代工市場(chǎng)份額，其中僅臺(tái)積電一家企業(yè)就占到了66%的市場(chǎng)份額。目前，臺(tái)積電囊括獲利最強(qiáng)的制程與工藝，比如3納米、5納米、7納米，而最近幾年英特爾、三星在先進(jìn)制程方面的進(jìn)展相對(duì)緩慢。
 
    在晶圓代工領(lǐng)域，2024年各企業(yè)的市場(chǎng)表現(xiàn)不同，整體呈現(xiàn)出有起有落的態(tài)勢(shì)，比如臺(tái)積電(TSMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、世界先進(jìn)(VIS)、晶合集成(Nexchip)等呈現(xiàn)正增長(zhǎng)，華虹(Huahong group)、格羅方德(簡(jiǎn)稱(chēng)格芯/GF)等呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。所幸的是，預(yù)計(jì)2025年全球主要晶圓代工廠都將呈現(xiàn)正增長(zhǎng)的趨勢(shì)。
 
    前面也有提到，2025年全球晶圓代工行業(yè)總營(yíng)收將增長(zhǎng)20.3%，2024年的營(yíng)收YoY%為18.7%；如果去掉臺(tái)積電2025年的營(yíng)收成長(zhǎng)則僅有11.7%，2024年只有3.1%。以上兩組數(shù)據(jù)足以體現(xiàn)出臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。臺(tái)積電的營(yíng)收主要由先進(jìn)制程貢獻(xiàn)，3/5/7納米芯片占據(jù)了相當(dāng)大部分的營(yíng)收。


本文關(guān)鍵詞：晶圓

上一篇文章：汽車(chē)市場(chǎng)應(yīng)用ReRAM

深圳市英尚微電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的靜態(tài)隨機(jī)記憶體產(chǎn)品及方案提供商，十年來(lái)專(zhuān)業(yè)致力代理分銷(xiāo)存儲(chǔ)芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性?xún)r(jià)比更高的產(chǎn)品及方案。

英尚微電子中國(guó)區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI、NETSOL、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導(dǎo)體品牌的專(zhuān)業(yè)分銷(xiāo)商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。